Verfahren zur Übertragung von Graphenfolie-Metall-Kontaktkügelchen eines Substrates zur Verwendung in einem Halbleitervorrichtungspaket

EP2747132 Art B1 21. November 2018

Anmelder: IMEC VZW, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. (TSMC), IMEC 🇧🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2747132
Aktenzeichen: EP12197820
Anmeldetag: 18. Dezember 2012
Veröffentlichung: 21. November 2018
Erteilung: 21. November 2018
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/00H01L21/67

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: IMEC VZW
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. (TSMC)
IMEC
Land: 🇧🇪 Belgien

🇧🇪 imec

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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