Halbleitermodul
EP2747137
Art B1
25. September 2019
Anmelder: Fuji Electric Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2747137
- Aktenzeichen
- EP13195866
- Anmeldetag
- 5. Dezember 2013
- Veröffentlichung
- 25. September 2019
- Erteilung
- 25. September 2019
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/049H01L23/495H01L23/498H01L21/48H01L25/07H01L23/433H01L23/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Fuji Electric Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fuji Electric
Japanischer Elektrotechnikkonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Leistungshalbleiter, Energieerzeugungsanlagen und industrielle Automatisierungstechnik.
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