Halbleiterbauelement und Herstellungsverfahren dafür
EP2747146
Art A1
25. Juni 2014
Anmelder: Hitachi, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2747146
- Aktenzeichen
- EP12825358
- Anmeldetag
- 7. Juni 2012
- Veröffentlichung
- 25. Juni 2014
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L29/78H01L29/12H01L29/66H01L29/06H01L29/10
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hitachi, Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi
Japanischer Konzern, der Technik für Energie, Bahn, Industrieanlagen, Informationstechnik und Haushaltsgeräte entwickelt und herstellt.
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