Drahtlose Ladevorrichtung und Verfahren
EP2747299
Art B1
12. Juni 2019
Anmelder: NXP B.V. 🇳🇱
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2747299
- Aktenzeichen
- EP13198010
- Anmeldetag
- 18. Dezember 2013
- Veröffentlichung
- 12. Juni 2019
- Erteilung
- 12. Juni 2019
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H02J50/10H02J50/80H02J7/02H04B5/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NXP B.V.
- Land
- 🇳🇱 Niederlande
🇳🇱
NXP Semiconductors
Niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Eindhoven. Entwickelt Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation, Sicherheit sowie industrielle Anwendungen.
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