Verfahren zur Herstellung von mischbestückten Leiterplatten
EP2747531
Art B1
3. Juni 2020
Anmelder: Endress+Hauser SE+Co. KG, Endress + Hauser GmbH + Co. KG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2747531
- Aktenzeichen
- EP13195965
- Anmeldetag
- 6. Dezember 2013
- Veröffentlichung
- 3. Juni 2020
- Erteilung
- 3. Juni 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K3/34// H05K3/30
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Endress+Hauser SE+Co. KG
Endress + Hauser GmbH + Co. KG - Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Endress+Hauser
Schweizerisch-deutsche Unternehmensgruppe für industrielle Messtechnik und Automatisierung, mit deutschem Standort in Maulburg bei Weil am Rhein.
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