Wundauflage aufweisend einen Anteil an Kupfer Bzw. Kupferionen

EP2747792 Art B1 25. April 2018

Anmelder: BSN medical GmbH, Riesinger, Birgit 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2747792
Aktenzeichen
EP12750389
Anmeldetag
23. August 2012
Veröffentlichung
25. April 2018
Erteilung
25. April 2018
Rechtsraum
EP
IPC
A61L15/46A61L15/60
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
BSN medical GmbH
Riesinger, Birgit
Land
🇩🇪 Deutschland
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