Leiterplatte in der ein Bauelement Montiert Ist

EP2749155 Art B1 8. Juli 2015

Anmelder: Yazaki Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2749155
Aktenzeichen: EP12762411
Anmeldetag: 22. August 2012
Veröffentlichung: 8. Juli 2015
Erteilung: 8. Juli 2015
Rechtsraum: EP
IPC: H05K1/11H05K1/18H05K1/05

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Yazaki Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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