Bildung von durch Wafer verlaufenden elektrischen Verbindungen und anderen Strukturen mithilfe einer dünnen dielektrischen Membran

EP2750177 Art A3 22. Oktober 2014

Anmelder: Epistar Corporation, CHIP STAR LTD., Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. 🇹🇼

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2750177
Aktenzeichen: EP14162185
Anmeldetag: 25. September 2007
Veröffentlichung: 22. Oktober 2014
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/768H01L23/04H01L23/10H01L23/48H01L23/498H01L21/48

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Epistar Corporation
CHIP STAR LTD.
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.
Land: 🇹🇼 Taiwan

🇹🇼 Taiwan Semiconductor Manufacturing

Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) ist der weltweit größte reine Halbleiter-Auftragsfertiger mit Sitz in Hsinchu, Taiwan. Der weit überwiegende Teil des Patentportfolios betrifft Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt um Datenspeicherung und Nachrichtentechnik. Anmeldungen laufen durchgehend von 2000 bis 2022.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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