Halbleiterbauelement und Herstellungsverfahren für ein Halbleiterbauelement

EP2750187 Art B1 1. Januar 2020

Anmelder: Fuji Electric Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2750187
Aktenzeichen: EP12825504
Anmeldetag: 24. August 2012
Veröffentlichung: 1. Januar 2020
Erteilung: 1. Januar 2020
Rechtsraum: EP
IPC: H01L25/07H01L23/04H01L23/48H01L23/049H01L23/373H01L23/498H05K5/02H01L21/56H01L23/053H01L23/10H01L23/14H01L23/29H01L23/31H01L23/34H01L23/36H01L23/544H01L29/66

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Fuji Electric Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fuji Electric

Japanischer Elektrotechnikkonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Leistungshalbleiter, Energieerzeugungsanlagen und industrielle Automatisierungstechnik.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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