Gemusterte Diskontinuierliche Bindemittel für Halbleiterbauelemente sowie Entsprechende Systeme und Verfahren

EP2751831 Art B1 16. Mai 2018

Anmelder: Micron Technology, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2751831
Aktenzeichen: EP12827286
Anmeldetag: 14. August 2012
Veröffentlichung: 16. Mai 2018
Erteilung: 16. Mai 2018
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/20H01L21/02H01L33/00H01L33/62// H01L21/18H01L23/495H01L23/00H01L21/447H01S5/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Micron Technology, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Micron Technology

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Boise, Idaho. Micron entwickelt und fertigt Speicherchips wie DRAM und NAND-Flash sowie Speicherlösungen für Computer, Mobilgeräte, Rechenzentren und Automobile.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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