Waferhalter und Anordnung zur Temperatur Konditionierung sowie Verfahren zur Herstellung des Wafers

EP2751833 Art B1 21. Juli 2021

Anmelder: Evatec AG, Oerlikon Advanced Technologies AG 🇨🇭

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2751833
Aktenzeichen
EP12759391
Anmeldetag
28. August 2012
Veröffentlichung
21. Juli 2021
Erteilung
21. Juli 2021
Rechtsraum
EP
IPC
H01L21/67
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
Evatec AG
Oerlikon Advanced Technologies AG
Land
🇨🇭 Schweiz

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Vertreten von
Troesch, Jacques J Zumikon, Schweiz
82
Patente gesamt
11
Fachgebiete
5
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Nachrichtentechnik & Telekommunikation Verfahrens- & Trenntechnik Medizintechnik & Gesundheit
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