Festkörperwandlervorrichtungen mit Integriertem Schutz vor Elektrostatischer Entladung sowie Entsprechendes Herstellungsverfahren

EP2751838 Art B1 24. April 2024

Anmelder: Micron Technology, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2751838
Aktenzeichen: EP12827519
Anmeldetag: 15. August 2012
Veröffentlichung: 24. April 2024
Erteilung: 24. April 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01L27/15H01L33/00// H01L33/38H01L33/40

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Micron Technology, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Micron Technology

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Boise, Idaho. Micron entwickelt und fertigt Speicherchips wie DRAM und NAND-Flash sowie Speicherlösungen für Computer, Mobilgeräte, Rechenzentren und Automobile.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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