Vorrichtung, System und Verfahren zur Funkzusammenarbeit für Drahtlose Kommunikation
EP2752074
Art A1
9. Juli 2014
Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2752074
- Aktenzeichen
- EP11871455
- Anmeldetag
- 30. August 2011
- Veröffentlichung
- 9. Juli 2014
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H04W88/06H04B1/50H04B7/15
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Intel Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
26.633 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Jennings, Vincent Louis
Sheffield, Großbritannien
747
Patente gesamt
25
Fachgebiete
9
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Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
HGF
HGF · München