Halbleiterpaket mit integrierter Interferenzabschirmung und Verfahren zu seiner Herstellung
EP2752872
Art B1
27. Juni 2018
Anmelder: Skyworks Solutions, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2752872
- Aktenzeichen
- EP14163096
- Anmeldetag
- 31. Juli 2008
- Veröffentlichung
- 27. Juni 2018
- Erteilung
- 27. Juni 2018
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/552
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Skyworks Solutions, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Skyworks Solutions, Inc.
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien, spezialisiert auf HF-Chips und Analog-Halbleiter für Mobilfunk- und Kommunikationstechnik. Zahlreiche Patente im Bereich Hochfrequenztechnik und drahtlose Kommunikation.
478 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Kanzlei
Reddie & Grose LLP
Reddie & Grose wurde 1907 gegründet und ist neben London und Cambridge auch in München und Den Haag vertreten. Sie gilt laut Fachpresse als besonders versiert im Umgang mit komplexen technischen Fragestellungen vor EPA und UPC.
22.832
Patente gesamt
18
Patentanwälte
1
Standorte