Passive Positionskompensation einer Spindel, Plattform oder Komponente unter Wärmebelastung
EP2754171
Art A2
16. Juli 2014
Anmelder: Kla-Tencor Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2754171
- Aktenzeichen
- EP12830504
- Anmeldetag
- 6. September 2012
- Veröffentlichung
- 16. Juli 2014
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/687H01L21/67G01N21/95G02B7/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Kla-Tencor Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
KLA Corporation
US-amerikanisches Unternehmen (frühere Firmierung KLA-Tencor), das Prozesskontroll- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung entwickelt.
1.908 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Keane, Paul Fachtna
Dublin, Irland
492
Patente gesamt
30
Fachgebiete
16
Anmelder-Länder
Schwerpunkte