Metallverbindungsverfahren

EP2756910 Art A1 23. Juli 2014

Anmelder: Yazaki Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2756910
Aktenzeichen: EP12831419
Anmeldetag: 13. September 2012
Veröffentlichung: 23. Juli 2014
Rechtsraum: EP
IPC: B23K20/00H01R43/02B23K20/10B23K20/12B23K20/02

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Yazaki Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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