Substratfil für Schneidebahn und Schneidebahn
EP2757575
Art B1
8. Mai 2019
Anmelder: Lintec Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2757575
- Aktenzeichen
- EP12832218
- Anmeldetag
- 5. September 2012
- Veröffentlichung
- 8. Mai 2019
- Erteilung
- 8. Mai 2019
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/301
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Lintec Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Lintec
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.
1.801 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Raynor, Stuart Andrew
London, Großbritannien
390
Patente gesamt
25
Fachgebiete
8
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
J A Kemp LLP
J A Kemp LLP · London
-
J A Kemp
J A Kemp · London