Schneidefoliensubstrat und Schneidefolie

EP2757576 Art B1 2. November 2022

Anmelder: LINTEC Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2757576
Aktenzeichen
EP12832328
Anmeldetag
5. September 2012
Veröffentlichung
2. November 2022
Erteilung
2. November 2022
Rechtsraum
EP
IPC
H01L21/301C09J7/20C09J11/06C09J133/08C09J175/14C09J133/14C08L23/06H01L21/683C08G18/62C09J7/24C09J7/38
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
LINTEC Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

1.802 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik
Vertreten von
Raynor, Stuart Andrew London, Großbritannien
390
Patente gesamt
25
Fachgebiete
8
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Kunststoff- & Polymertechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Organische Chemie Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Medizintechnik & Gesundheit
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