Chip auf Folie und Herstellungsverfahren dafür

EP2757583 Art A1 23. Juli 2014

Anmelder: Funai Electric Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

🇯🇵 Funai Electric

Japanischer Elektronikhersteller mit Produkten wie Fernsehgeräten, Druckern und weiterer Unterhaltungselektronik.

1.424 Patente in unserer Datenbank

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von

Giovannini, Francesca Paris, Frankreich

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Patente gesamt

Fachgebiete

Anmelder-Länder

Schwerpunkte

Bergbau & Bohrtechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Software & Datenverarbeitung Halbleiter & Elektrische Bauelemente Verfahrens- & Trenntechnik

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