Silberbonddraht für Halbleiteranordnungen
EP2757585
Art A3
29. Oktober 2014
Anmelder: Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG, Heraeus Materials Technology GmbH & Co. KG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2757585
- Aktenzeichen
- EP14001027
- Anmeldetag
- 2. November 2012
- Veröffentlichung
- 29. Oktober 2014
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/49H01L33/62C22C5/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG
Heraeus Materials Technology GmbH & Co. KG - Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Heraeus Deutschland
Deutsches Technologieunternehmen mit Sitz in Hanau. Heraeus entwickelt Materialien und Lösungen in den Bereichen Edelmetalle, Sensorik, Medizintechnik und Werkstofftechnik.
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Vertreten von
Brand, Normen
Hanau, Deutschland
53
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10
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3
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