Verbindungsstruktur für einen Abgeschirmten Draht
EP2757640
Art B1
15. Januar 2020
Anmelder: Yazaki Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2757640
- Aktenzeichen
- EP12832666
- Anmeldetag
- 3. August 2012
- Veröffentlichung
- 15. Januar 2020
- Erteilung
- 15. Januar 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H02G15/02H01R4/18H01R9/05H01R13/6592
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Yazaki Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Yazaki
Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.
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Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München