Herstellungsverfahren für ein Halbleiterbauelement

EP2760048 Art B1 6. September 2017

Anmelder: Renesas Electronics Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2760048
Aktenzeichen: EP14150273
Anmeldetag: 7. Januar 2014
Veröffentlichung: 6. September 2017
Erteilung: 6. September 2017
Rechtsraum: EP
IPC: H01L27/115H01L29/423H01L29/792H01L21/336

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Renesas Electronics Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Renesas Electronics

Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Mikrocontroller, analoge Bauelemente und Halbleiterlösungen unter anderem für die Automobil- und Industrieelektronik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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