Verfahren und Vorrichtung zur Leckstromreduzierung in einer Sram-Speicherzelle mit mehreren Anschlüssen
EP2761621
Art B1
18. Oktober 2023
Anmelder: Qualcomm Incorporated 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2761621
- Aktenzeichen
- EP12777992
- Anmeldetag
- 30. September 2012
- Veröffentlichung
- 18. Oktober 2023
- Erteilung
- 18. Oktober 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G11C11/413G11C5/14
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Qualcomm Incorporated
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Qualcomm
US-amerikanisches Halbleiter- und Technologieunternehmen mit Sitz in San Diego. Qualcomm entwickelt Chipsätze und drahtlose Kommunikationstechnologien für Mobiltelefone, Netzwerke, Automobile und vernetzte Geräte.
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