Struktur mit Monolithischer Heterogener Integration von Verbundhalbleitern mit Elementarem Halbleiter
EP2761649
Art B1
15. April 2020
Anmelder: Raytheon Company 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2761649
- Aktenzeichen
- EP12770335
- Anmeldetag
- 7. September 2012
- Veröffentlichung
- 15. April 2020
- Erteilung
- 15. April 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/84H01L21/8258H01L27/12
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Raytheon Company
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Raytheon Company
US-amerikanisches Rüstungs- und Technologieunternehmen mit Sitz in Massachusetts, heute Teil von RTX Corporation. Entwickelt Verteidigungssysteme, Radartechnik, Flugabwehr, Sensorik und Luftfahrtelektronik.
3.397 Patente in unserer Datenbank