Rekonstituiertes Wafer-Paket mit einem Diskreten Hochspannungschip sowie Integrierter Feldplatte für Leckstromstabilität bei Hoher Temperatur
EP2761653
Art B1
4. Mai 2016
Anmelder: Medtronic, Inc., Medtronic Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2761653
- Aktenzeichen
- EP12759293
- Anmeldetag
- 6. August 2012
- Veröffentlichung
- 4. Mai 2016
- Erteilung
- 4. Mai 2016
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/498H01L21/60H01L23/485H01L23/538H01L23/58H01L25/07
Abstract
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Anmelder
- Firmen
- Medtronic, Inc.
Medtronic Inc. - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Medtronic
US-amerikanischer Medizintechnikkonzern, entwickelt Implantate, Geräte und Therapiesysteme unter anderem für Herz-Kreislauf-, Diabetes- und neurologische Erkrankungen.
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Fachgebiete
Kanzlei
Dehns Germany
München, Deutschland
Dehns Germany wurde 1979 als Münchner Büro der britischen Kanzlei Dehns eröffnet, eines der ältesten ausländischen Patentanwaltsbüros am Sitz des Europäischen Patentamts. 2021 vollständige Fusion mit Kudlek Grunert & Partner, betreut Mandanten aus USA, Japan, China und Südkorea.
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