Abgeschirmter Verbinder und Montageverfahren für den Abgeschirmten Verbinder
EP2761700
Art B1
30. November 2016
Anmelder: Yazaki Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2761700
- Aktenzeichen
- EP12787122
- Anmeldetag
- 26. September 2012
- Veröffentlichung
- 30. November 2016
- Erteilung
- 30. November 2016
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01R9/05H01R13/502H01R9/03H01R13/6581H01R13/6592H01R13/6593
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Yazaki Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Yazaki
Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.
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Fachgebiete
Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München