Abgeschirmter Steckverbinder

EP2761702 Art B1 11. Januar 2017

Anmelder: Yazaki Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2761702
Aktenzeichen: EP12787123
Anmeldetag: 26. September 2012
Veröffentlichung: 11. Januar 2017
Erteilung: 11. Januar 2017
Rechtsraum: EP
IPC: H01R13/453H01R13/658H01R13/629H01R13/627H01R13/6592// H01R13/635

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Yazaki Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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