Verfahren zur Herstellung einer Bonddraht Verbindung bei Umgebungstemperatur, sowie die dadurch hergestellte Anordnung

EP2763138 Art A3 25. Februar 2015

Anmelder: Seagate Technology LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2763138
Aktenzeichen: EP14153507
Anmeldetag: 31. Januar 2014
Veröffentlichung: 25. Februar 2015
Rechtsraum: EP
IPC: G11B5/10G11B5/48H01L21/607

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Seagate Technology LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Seagate Technology

Seagate Technology ist ein US-amerikanischer Hersteller von Festplatten und Datenspeichersystemen. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Akustik, Musik und Datenspeicherung sowie Halbleiter- und Softwaretechnik. Anmeldungen reichen von 2000 bis 2022.

399 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Akustik, Musik & Datenspeicherung Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von