Verdrahtungsmaterial und Halbleitermodul damit

EP2763164 Art A1 6. August 2014

Anmelder: Hitachi, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2763164
Aktenzeichen
EP12835302
Anmeldetag
13. August 2012
Veröffentlichung
6. August 2014
Rechtsraum
EP
IPC
H01L23/14H01L23/48H01L23/373
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Hitachi, Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Hitachi

Japanischer Konzern, der Technik für Energie, Bahn, Industrieanlagen, Informationstechnik und Haushaltsgeräte entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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