Wärmeableitungsstruktur, Leistungsmodul, Verfahren zur Herstellung der Wärmeableitungsstruktur und Verfahren zur Herstellung des Leistungsmoduls

EP2763166 Art A1 6. August 2014

Anmelder: NHK Spring Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2763166
Aktenzeichen
EP12836204
Anmeldetag
20. September 2012
Veröffentlichung
6. August 2014
Rechtsraum
EP
IPC
H05K1/02H05K7/20H01L23/373H01L23/427H01L25/18C23C24/04B23P15/26F28D15/02H05K1/03H01L21/48// H01L25/07
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
NHK Spring Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 NHK Spring

Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Yokohama, spezialisiert auf Federungssysteme, Sitzkomponenten und Festplattenaufhängungen.

1.271 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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