Verbindungsverfahren
EP2764438
Art B1
24. April 2019
Anmelder: Micron Technology, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2764438
- Aktenzeichen
- EP12787480
- Anmeldetag
- 28. September 2012
- Veröffentlichung
- 24. April 2019
- Erteilung
- 24. April 2019
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G06F11/07
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Micron Technology, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Micron Technology
US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Boise, Idaho. Micron entwickelt und fertigt Speicherchips wie DRAM und NAND-Flash sowie Speicherlösungen für Computer, Mobilgeräte, Rechenzentren und Automobile.
5.073 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Williams, Michael David
Manchester, Großbritannien
908
Patente gesamt
28
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12
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