Verfahren und Vorrichtung zur Ermittlung einer Wafergeometriemetrik

EP2766923 Art B1 14. September 2016

Anmelder: KLA - Tencor Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2766923
Aktenzeichen
EP12839940
Anmeldetag
10. Oktober 2012
Veröffentlichung
14. September 2016
Erteilung
14. September 2016
Rechtsraum
EP
IPC
G01B9/02G01B11/16G01B11/24G03F7/20H01L21/66// H01L29/24
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
KLA - Tencor Corporation
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 KLA Corporation

US-amerikanisches Unternehmen (frühere Firmierung KLA-Tencor), das Prozesskontroll- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung entwickelt.

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