Wafer-Bonding mit Geringem Verzug durch Verwendung Geschlitzter Substrate
EP2769406
Art B1
9. März 2022
Anmelder: Lumileds LLC, Lumileds Holding B.V., Koninklijke Philips N.V. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2769406
- Aktenzeichen
- EP12798371
- Anmeldetag
- 5. Oktober 2012
- Veröffentlichung
- 9. März 2022
- Erteilung
- 9. März 2022
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/20// H01L33/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Lumileds LLC
Lumileds Holding B.V.
Koninklijke Philips N.V. - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Lumileds
US-amerikanisches Unternehmen für LED- und Lichttechnologie, entwickelt Leuchtdioden und Lasersysteme für Automobil-, Beleuchtungs- und Spezialanwendungen.
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🇳🇱
Philips
Niederländisches Technologieunternehmen mit Sitz in Amsterdam, spezialisiert auf Medizintechnik, Diagnosegeräte, Patientenüberwachung sowie Gesundheits- und Wellnessprodukte.
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Fachgebiete
Weitere Vertreter
-
van Eeuwijk, Alexander Henricus Waltherus
Signify Netherlands B.V. · Eindhoven