Rippenartige Halbleiterstruktur, die zum Erzeugen einer ESD-Schutzvorrichtung geeignet ist

EP2770538 Art A1 27. August 2014

Anmelder: IMEC, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. (TSMC) 🇧🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2770538
Aktenzeichen: EP13156607
Anmeldetag: 25. Februar 2013
Veröffentlichung: 27. August 2014
Rechtsraum: EP
IPC: H01L29/861H01L27/02H01L29/87H01L29/06// H01L21/20H01L21/329

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: IMEC
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. (TSMC)
Land: 🇧🇪 Belgien

🇧🇪 imec

Imec ist ein belgisches Forschungszentrum mit Sitz in Leuven, das auf Nanoelektronik, Halbleitertechnologie und digitale Technologien spezialisiert ist.

2.629 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von