Wärmeabfuhr von Substraten im Vakuum
EP2771905
Art A1
3. September 2014
Anmelder: Kla-Tencor Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2771905
- Aktenzeichen
- EP12844621
- Anmeldetag
- 26. Oktober 2012
- Veröffentlichung
- 3. September 2014
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01J37/20H01L21/027H01L21/304H01L21/683H01L21/02H01L21/67
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Kla-Tencor Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
KLA Corporation
US-amerikanisches Unternehmen (frühere Firmierung KLA-Tencor), das Prozesskontroll- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung entwickelt.
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Vertreten von
Coyle, Philip Aidan
Dublin, Irland
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