Kupferlegierung für Elektronische Vorrichtungen, Verfahren zur Herstellung Dieser Legierung, aus Dieser Legierung Gewalztes Material, und aus Dieser Legierung Gefertiges Bauteil

EP2772560 Art B1 30. August 2017

Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2772560
Aktenzeichen: EP12843355
Anmeldetag: 26. Oktober 2012
Veröffentlichung: 30. August 2017
Erteilung: 30. August 2017
Rechtsraum: EP
IPC: C22F1/08C22C9/00H01B1/02C22C9/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mitsubishi Materials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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