Temperatursensor mit Schichtstruktur
EP2772736
Art B1
20. April 2016
Anmelder: ST-Ericsson SA 🇨🇭
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2772736
- Aktenzeichen
- EP13156870
- Anmeldetag
- 27. Februar 2013
- Veröffentlichung
- 20. April 2016
- Erteilung
- 20. April 2016
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G01K7/01G05F3/30
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- ST-Ericsson SA
- Land
- 🇨🇭 Schweiz
🇨🇭
ST-Ericsson
Ehemaliges Schweizer Gemeinschaftsunternehmen von STMicroelectronics und Ericsson zur Entwicklung von Mobilfunk-Chipsätzen. Das Unternehmen wurde 2013 aufgelöst und die Geschäftsbereiche auf die beiden Muttergesellschaften aufgeteilt.
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