Halbleitertestvorrichtung und Halbleitertestverfahren
EP2772861
Art A1
3. September 2014
Anmelder: Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2772861
- Aktenzeichen
- EP14275032
- Anmeldetag
- 25. Februar 2014
- Veröffentlichung
- 3. September 2014
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G06F11/263G01R31/3183
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd
- Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd.
Südkoreanischer Hersteller elektronischer Bauteile wie Kondensatoren, Kamerakomponenten und Leiterplatten, Teil der Samsung-Gruppe. Patente betreffen Elektronikkomponenten.
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Vertreten von
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Potter Clarkson
Potter Clarkson · Copenhagen
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Potter Clarkson LLP
Potter Clarkson LLP · Nottingham