Padding von Segmenten in Kodierten Slice-Nal-Einheiten
EP2774369
Art B1
21. September 2022
Anmelder: Qualcomm Incorporated 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2774369
- Aktenzeichen
- EP12790745
- Anmeldetag
- 1. November 2012
- Veröffentlichung
- 21. September 2022
- Erteilung
- 21. September 2022
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H04N19/17H04N19/174H04N19/176H04N19/436H04N19/70
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Qualcomm Incorporated
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Qualcomm
US-amerikanisches Halbleiter- und Technologieunternehmen mit Sitz in San Diego. Qualcomm entwickelt Chipsätze und drahtlose Kommunikationstechnologien für Mobiltelefone, Netzwerke, Automobile und vernetzte Geräte.
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Richardson, Julie Kate
London, Großbritannien
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