Zinnlegierungsplattierungslösung und Verfahren mit solcher Lösung
Anmelder: Rohm and Haas Electronic Materials LLC 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2775014
- Aktenzeichen
- EP14158010
- Anmeldetag
- 6. März 2014
- Veröffentlichung
- 25. Juli 2018
- Erteilung
- 25. Juli 2018
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C25D3/60
Abstract
A cyanide-free tin alloy plating solution having outstanding stability as well as a method of precipitating tin alloy plating onto an electroconductive object using the tin alloy plating solution is disclosed. The tin alloy plating solution contains tin ions and one or more additional metal ions of silver, copper, bismuth, indium, palladium, lead, zinc, or nickel, and peptides with cysteine residues.
Anmelder
- Firma
- Rohm and Haas Electronic Materials LLC
- Land
- 🇺🇸 USA
Ehemaliger US-amerikanischer Spezialchemiekonzern mit Sitz in Philadelphia, unter anderem für Kunststoffe, Beschichtungen und Elektronikchemikalien bekannt. Wurde 2009 von Dow Chemical übernommen.
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Fachgebiete
Sitz im englischen Bakewell in Derbyshire, Kanzlei aus UK Chartered und European Patent Attorneys mit eigener Industrieerfahrung. Spezialisiert auf europäische Patentanmeldung sowie Einspruchs- und Beschwerdeverfahren für US-amerikanische und europäische Firmenkunden.
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Buckley, Guy Julian
NoneBakewell