Beanspruchungsausgleichsanordnung für Halbleitervorrichtungen mit einer oder mehreren doppelseitig mit Stanzgittern verbundenen Vorrichtungen, wobei die anderen Seiten der Stanzgitter mit AlN, Al2O3 oder Si3N4 Substraten verbunden sind

EP2775516 Art A3 3. Dezember 2014

Anmelder: Delphi Technologies, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2775516
Aktenzeichen
EP14154512
Anmeldetag
10. Februar 2014
Veröffentlichung
3. Dezember 2014
Rechtsraum
EP
IPC
H01L23/373H01L23/495H01L21/60
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Delphi Technologies, Inc.
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Delphi Technologies

US-amerikanisches Automobilzuliefererunternehmen, hervorgegangen aus Delphi Automotive und 2020 in BorgWarner integriert. Delphi Technologies entwickelte Antriebstechnologien, Einspritzsysteme und Elektrifizierungslösungen für Fahrzeuge.

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