Flip-Chip-BGA für Chip-auf-Chip-Anbringung (passives IPD und PMIC) unter Verwendung eines neuen BGA-Hohlraumsubstrats
EP2775523
Art A1
10. September 2014
Anmelder: Dialog Semiconductor GmbH 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2775523
- Aktenzeichen
- EP13368005
- Anmeldetag
- 4. März 2013
- Veröffentlichung
- 10. September 2014
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L25/065H01L23/13H01L25/16
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Dialog Semiconductor GmbH
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Dialog Semiconductor
Dialog Semiconductor war ein deutsch-britisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Deutschland, das 2021 von Renesas übernommen wurde. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Elektronik und Schaltungstechnik sowie elektrische Energietechnik, mit Nebenschwerpunkt in Steuerungstechnik. Die Anmeldungen stammen aus den Jahren 2000 bis 2018.
401 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Schuffenecker, Thierry
Cagnes-sur-Mer, Frankreich
772
Patente gesamt
29
Fachgebiete
21
Anmelder-Länder
Schwerpunkte