Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements

EP2775524 Art B1 11. Mai 2022

Anmelder: Fuji Electric Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2775524
Aktenzeichen: EP14152231
Anmeldetag: 23. Januar 2014
Veröffentlichung: 11. Mai 2022
Erteilung: 11. Mai 2022
Rechtsraum: EP
IPC: H01L25/16H01L23/053

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Fuji Electric Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fuji Electric

Japanischer Elektrotechnikkonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Leistungshalbleiter, Energieerzeugungsanlagen und industrielle Automatisierungstechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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