Systeme und Verfahren zum Trennen von Komponenten eines mehrschichtigen Stapels von elektronischen Bauteilen
EP2775530
Art B1
23. Juni 2021
Anmelder: The Boeing Company 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2775530
- Aktenzeichen
- EP14151929
- Anmeldetag
- 21. Januar 2014
- Veröffentlichung
- 23. Juni 2021
- Erteilung
- 23. Juni 2021
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L31/0687H01L31/18H01L21/3063H01L21/78C25F3/12C25F3/14C25F5/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- The Boeing Company
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Boeing
US-amerikanischer Luft- und Raumfahrtkonzern mit Sitz in Virginia. Entwickelt und fertigt Verkehrsflugzeuge, Militärflugzeuge, Raumfahrtsysteme sowie Verteidigungs- und Sicherheitstechnik.
9.377 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Bartelds, Erik
Den Haag, Niederlande
434
Patente gesamt
32
Fachgebiete
11
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