Kupferlegierung für Elektronische Vorrichtungen, Verfahren zur Herstellung der Kupferlegierung für Elektronische Vorrichtungen, Kupferlegierung und Kunststoffarbeitsmaterial für Elektronische Vorrichtungen und Bauteil für Elektronische Vorrichtungen

EP2778240 Art B1 29. März 2017

Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2778240
Aktenzeichen: EP12847293
Anmeldetag: 7. November 2012
Veröffentlichung: 29. März 2017
Erteilung: 29. März 2017
Rechtsraum: EP
IPC: C22C9/00B21B3/00C22F1/08H01B1/02H01B5/02H01B13/00C22F1/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mitsubishi Materials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von