Verfahren, Vorrichtung und System zur Verbesserung der Zwischen-Chip- und Einzeldrahtkommunikation für eine serielle Schnittstelle
EP2778937
Art B1
4. Oktober 2017
Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2778937
- Aktenzeichen
- EP14158760
- Anmeldetag
- 11. März 2014
- Veröffentlichung
- 4. Oktober 2017
- Erteilung
- 4. Oktober 2017
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G06F13/40G06F13/364G06F1/26
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Intel Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
26.637 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Jennings, Vincent Louis
Sheffield, Großbritannien
747
Patente gesamt
25
Fachgebiete
9
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Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
HGF
HGF · München
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HGF Limited
HGF Limited · Den Haag