Halbleiterbauelement und Herstellungsverfahren für ein Halbleiterbauelement
EP2779215
Art A1
17. September 2014
Anmelder: Sharp Kabushiki Kaisha 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2779215
- Aktenzeichen
- EP12848064
- Anmeldetag
- 7. November 2012
- Veröffentlichung
- 17. September 2014
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L31/068H01L31/0224H01L31/18H01L21/304B28D5/04B24B27/06H01L21/225H01L23/544
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sharp Kabushiki Kaisha
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sharp
Japanischer Elektronikkonzern mit Sitz in Sakai bei Osaka, seit 2016 mehrheitlich zu Foxconn gehörend. Aktiv in Displaytechnik (LCD, OLED), Unterhaltungselektronik, Haushaltsgeräten sowie Halbleiter- und Solartechnologie.
22.804 Patente in unserer Datenbank