Verbindungsvorrichtung, Verfahren zur Herstellung einer Verbindungsstruktur, Verfahren zur Herstellung eines Gestapelten Chipbauteils und Verfahren zur Montage eines Elektronischen Bauteils
EP2779219
Art A1
17. September 2014
Anmelder: Dexerials Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2779219
- Aktenzeichen
- EP12847519
- Anmeldetag
- 31. Oktober 2012
- Veröffentlichung
- 17. September 2014
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/67H01L21/60H01L21/98
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Dexerials Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Dexerials
Japanischer Hersteller elektronischer Komponenten und optischer Materialien mit Sitz in Tokio, 2012 als Ausgründung aus Sony Chemical hervorgegangen.
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