Verfahren zur Herstellung von Verbindungen in Halbleitervorrichtungen
Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2779224
- Aktenzeichen
- EP14159975
- Anmeldetag
- 14. März 2014
- Veröffentlichung
- 31. Dezember 2014
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/768H01L23/532
Abstract
A method for producing interconnects on a workpiece includes obtaining a workpiece substrate having a feature, depositing a conductive layer in the feature, to partially or fully fill the feature, depositing a copper fill to completely fill the feature if the feature is partially filled by the conductive layer, applying a copper overburden, thermally treating the workpiece, and removing the overburden to expose the substrate and the metalized feature.
Anmelder
- Firma
- Applied Materials, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
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