Bindemittelzusammensetzung für Elektrode

EP2779286 Art B1 10. Januar 2018

Anmelder: Denka Company Limited, Sei Corporation, Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2779286
Aktenzeichen: EP12848568
Anmeldetag: 2. November 2012
Veröffentlichung: 10. Januar 2018
Erteilung: 10. Januar 2018
Rechtsraum: EP
IPC: H01M4/62H01G11/30H01M10/0525H01G11/38C08L33/02C08L33/14C08L33/06C08L47/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Denka Company Limited
Sei Corporation
Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.913 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Denki Kagaku Kogyo

Denki Kagaku Kogyo, heute als Denka bekannt, ist ein japanischer Chemiekonzern mit Schwerpunkt auf Kunststoffen, Klebstoffen und elektronischen Materialien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Kunststoff- und Polymertechnik sowie Farben, Klebstoffe und Brennstoffe, ergänzt durch Halbleiter und anorganische Chemie. Anmeldungen stammen aus dem Zeitraum 2000 bis 2015.

634 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von