Bindemittelzusammensetzung für Elektrode

EP2779286 Art B1 10. Januar 2018

Anmelder: Denka Company Limited, Sei Corporation, Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2779286
Aktenzeichen
EP12848568
Anmeldetag
2. November 2012
Veröffentlichung
10. Januar 2018
Erteilung
10. Januar 2018
Rechtsraum
EP
IPC
H01M4/62H01G11/30H01M10/0525H01G11/38C08L33/02C08L33/14C08L33/06C08L47/00
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen
Denka Company Limited
Sei Corporation
Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.035 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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